Produkty

Technologia klasy premium

Specjalnością BOWA Automotive są wysokowydajne komponenty do zastosowań wysokotemperaturowych czujników zużycia klocków hamulcowych i okablowania podwozia w obszarze osi.

Czujniki i okablowanie w obszarze osi i hamulca są krytycznym aspektem nowoczesnych pojazdów. Mamy tu do czynienia ze złożonym systemem, który znacząco wpływa na bezpieczeństwo i funkcjonalność pojazdu.

Wymagania dotyczące odporności na wysokie temperatury i media, wibracje oraz wszelkie wpływy środowiskowe odgrywają tu kluczową rolę.

Podzespoły w obszarze hamulców i okablowania podwozia w strefie osi muszą spełniać najwyższe standardy motoryzacyjne. Są one specjalnie zaprojektowane do tego celu i podlegają surowym testom przed zatwierdzeniem podzespołu.

Czujniki zużycia klocków hamulcowych

Czujnik zużycia klocków hamulcowych jest czujnikiem podłączonym do sterownika, który informuje kierowcę, że okładzina hamulcowa osiągnęła określoną wartość graniczną grubości.

Po osiągnięciu granicy zużycia okładziny hamulcowej osadzony w okładzinie styk ostrzegawczy zostaje odsłonięty. To powoduje przerwanie obwodu i kierowca otrzymuje komunikat o konieczności wymiany klocków hamulcowych w pojeździe.

Produkt musi spełniać wysokie wymagania w zakresie dokładności, odporności na temperaturę i wytrzymałości mechanicznej oraz jest ważnym elementem bezpieczeństwa drogowego.

Przewody

Przewody w formie okablowania osi do czujników zużycia klocków hamulcowych są ważną częścią pojazdu, która odpowiada za połączenie elektryczne między różnymi elementami w obszarze zawieszenia koła a wnęką koła.

Okablowanie osi we wnęce koła musi wytrzymać zarówno naprężenia mechaniczne spowodowane wibracjami i ruchami układu kierowniczego, jak i ekstremalne wpływy środowiska, takie jak zimno, ciepło, wilgoć, brud czy uderzenia kamieni. Dopasowanie do wskazanych interfejsów i precyzyjne ułożenie mają kluczowe znaczenie dla zapewnienia funkcjonalności oraz bezpieczeństwa.

Rozwiązania specjalne

Elementy elektryczne oraz obwody są umieszczane w obudowie lub osłonie metodą formowania wtryskowego.

Taka osłona skutecznie chroni elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi, takimi jak wilgoć, pył, wibracje, czy naprężenia mechaniczne, gwarantując wymaganą niezawodność i trwałość podzespołów elektronicznych.